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PCB制作能力：最小线宽、线距为0.075mm,最小孔径0.1mm；最小板厚0.2mm,最大板厚8.0mm
Fast PCBA靖邦科技主要从事多层HDI高精密电路板的生产。工厂厂房面积达20000平方米，生产员工600多人，月生产能力达2万5平方米以上； SMT 加工为一体的一流制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷的一条龙服务。
PCB制作能力：最小线宽、线距为0.075mm,最小孔径0.1mm；最小板厚0.2mm,最大板厚8.0mm,制程达38层。
我司用到的板材有：FR-4, 陶瓷板，铝基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材；阻焊类型的有：感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨；表面处理方式有：热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板、OSP、沉金。
日交货能力印制电路板达 1200 平方米，制造经验丰富，样品双面板可在 24 小时完成， 4 至 8 层板加工周期可达 3-5 天，批量双面板 3-5 天， 4 至 8 层 5-8 天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。
为了更好的配合客户、方便客户，公司于 2005 年收购组建了一个 SMT 加工厂，通过整理、整顿，输入先进的管理模式，添置先进的高速贴片机、多功能贴片机、 12 温区无铅流焊、 ICT 测试机等设备专业为客户提供优质、快捷的 “SMT 样板 / 小批量 / 中批量 ” 的配套加工服务。还开设了快捷的：高难度、高精度的 IC 焊接和返修（如 BGA 芯片的返修与焊接）特色服务！
公司从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术。欢迎广大客户来电咨询，我公司将以最好的品质和服务来回报贵公司的支持。